满坤科技(301132)9月22日晚间发布可转债发行、募集说明书等多份公告，拟募集资金不超过7.6亿元，主要投向泰国高端印制电路板生产基地项目及智能化与数字化升级改造项目。
PCB(印制电路板)作为承载电子元器件、实现电路互联的核心载体，素有“电子产品之母”美誉，是现代电子信息产品不可或缺的核心元器件。募集说明书显示，满坤科技成立以来一直立足PCB行业，主营PCB的研发、生产和销售，主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，尤以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，在细分市场领域拥有稳定的客户资源，产品销往欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2025年连续12年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2025年位居综合PCB企业第48位。
泰国高端印制电路板生产基地项目拟投入募集资金4.7亿元，由满坤科技子公司泰国泰坤实施，主要承接新能源汽车、AI服务器、机器人、高速通信等领域新增海外订单任务，项目建成后预计年产110万平方米高端PCB产能。公司募集说明书披露，根据规划，本次募投项目达产后六层板及以上板/HDI的合计产能占比将达到67.27%，远超2025年公司相应产品比例22.22%，进而实现与国内江西基地的产能协同。目前，泰国泰坤已获得泰国投资促进委员会（BOI）核发的投资促进证书，可享受最长8年的企业所得税豁免。
与海外产能扩张形成战略呼应的智能化与数字化升级改造项目，是满坤科技夯实内部能力、支撑全球化运营的长期能力建设。该项目拟投入募集资金2.90亿元，通过引进高自动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系统，在吉安基地全面提升生产运营效率与产品精度管控水平，搭建数字化信息系统，强化信息安全建设，为公司PCB产品规模化量产提供关键智能制造支撑，助力公司扩大市场份额、强化核心竞争力。
按照满坤科技的规划，吉安基地由母公司运营，主要依托国内完善产业链。2023年至2026年上半年，满坤科技产能利用率分别为84.05%、90.95%、87.18%和76.77%，考虑到产线排期及订单准备切换、设备例行检修等因素以及报告期内新建三厂的产能爬坡因素，公司整体的产能利用率在业内处于较高水平。
整体来看，满坤科技可转债两大募投项目，并非普通的产能补充，而是公司产业布局与能力升级的资本开支，也契合高端产品需求持续扩容的行业发展趋势，背后对应的是公司长期竞争力与成长空间的提升。同时，通过可转债工具补充中长期建设资金，保留未来转股充实资本的弹性。
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