据外媒《TheNextWeb》报导，内地晶圆代工厂合肥晶合（Nexchip）已向香港交易所递交上市申请，规划在既有上海挂牌基础上推动双重上市，以引入国际资本支应扩产需求。公司近期亦完成28纳米逻辑制程开发。
合肥晶合集成为中国第三大晶圆代工厂，仅次于中芯国际与华虹半导体，并已跻身全球前十。过去公司主要聚焦55纳米至150纳米制程，应用于显示驱动IC、电源管理芯片与图像传感器等领域。此次切入28纳米，将有助于拓展至AI智能手机、智能车与OLED面板等应用市场。
为支持技术升级与产能扩张，公司已启动第四期（PhaseIV）扩建计划，总投资达人民币355亿元，将新增12吋晶圆产线，规划月产能5.5万片，聚焦28纳米与40纳米制程。该产线预计于2026年第四季导入设备，并于2028年达到满产。
在既有产能方面，晶合集成第一至第三期产线已全面满产，月产能合计超过15万片（约当12吋晶圆）。随着第四期产能逐步开出，公司将进一步提升在高阶显示器芯片市场的供应能力。
先前，晶合集成已宣布自6月起调涨晶圆代工价格约10%，与中芯国际与华虹半导体同步上调。业者指出，涨价主因包括地缘政治不确定性、供应链波动及原材料成本上升，也反映成熟制程产能持续处于紧张状态。
据了解，合肥晶合集成成立于2015年，由合肥建设与力晶创新合资投资成立，董事长蔡国智曾为力晶核心团队成员之一。随着中国政策持续支持本土半导体发展，晶合集成已由技术引进角色转型为具备规模竞争力的晶圆代工业者。
该报道指出：在美国限制先进制程设备出口的背景下，中国半导体产业正集中资源发展28纳米以上成熟制程。该制程广泛应用于汽车、工业设备与消费电子领域，需求稳定且规模庞大。随着产能持续扩张与价格调整，成熟制程已成为中国推动半导体自主化的关键战略方向。
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