金勺子【嘉立创】从华强北“1米柜台”起步到IPO超千亿市值

8月4日，嘉立创正式登陆深圳证券交易所主板，股票简称“嘉立创”，股票代码001232。此次IPO，嘉立创发行价每股84.46元，开盘大涨超170%，市值破1000亿元。截至4日上午收盘，嘉立创涨131.97%，最新总市值为1088亿元。

此次上市，意味着一家从电子产业基础服务起步的企业，进入资本市场，也让市场重新关注一个正在变化的产业趋势：当人工智能、机器人、智能终端等新兴产业加速发展，如何将不断涌现的数字方案快速转化为能够生产、交付和迭代的实体产品，正在成为制造业竞争的新命题。

公开资料显示，嘉立创并非单一PCB制造企业，而是覆盖设计、物料、制造、装联及机械结构验证等环节的电子及机械产业链综合服务提供商。公司业务已延伸至EDA/CAM设计工具、电子元器件、印制电路板、电子装联，以及3D打印、CNC加工、FA机械零部件等领域，形成从设计、采购到制造、测试反馈的一站式硬件创新服务体系。

2025年，嘉立创营业收入首次突破百亿元，达到102.32亿元，同比增长28.40%；归属于母公司股东的净利润13.06亿元，同比增长23.93%。截至2025年末，公司在线自助下单网站注册用户数达到959.16万，全年处理订单超过2108万笔，EDA累计注册用户超过658万，完成硬件设计项目超过5200万个。

这些数字并不只是企业增长的刻度。它们背后，是数百万工程师、创业团队、高校学生、科研人员和企业研发部门在同一套数字化制造网络中完成设计、下单、验证和迭代。硬件创新正在从少数大型企业内部的封闭流程，走向更加开放、快捷和协同的产业生态。

成为AI硬件落地的基础设施

过去，人工智能更多围绕算法、模型和数据展开竞争。但随着AI逐渐进入机器人、智能终端、智能装备等真实场景，产业竞争正在从数字能力延伸至物理产品的研发效率。

与软件不同，硬件不能只停留在代码和仿真中。电路板要真正生产出来，元器件要贴上去，机械结构要加工成型，整机要装配测试。一个传感器位置不合适，一块驱动板发热偏高，一个接口布局不顺手，都可能要求团队重新设计、重新制造、重新验证。

因此，硬件研发的效率，不只取决于工程师会不会设计，也取决于设计之后能否被快速、稳定、低成本地制造出来。

尤其是在机器人、具身智能等领域，产品路线仍处于快速探索阶段。研发团队往往需要不断调整电路设计、更换元器件、优化结构，并通过一次次样机验证寻找最佳方案。这意味着硬件研发需求正在从传统的大规模生产，转向“小批量、多版本、高频次”的快速迭代。

然而，一个硬件团队要完成一台样机，往往需要分别寻找PCB厂、元器件供应商、贴片厂、机械加工厂。每个环节都要沟通报价、确认文件、跟进进度。一次小小的改版，可能牵动多个供应商同步调整。对于初创团队、高校学生和小型研发团队而言，这样的流程消耗的不只是时间，还有精力和试错成本。

嘉立创最早切入的，正是这个高频、刚需又极其具体的环节——PCB打样。嘉立创通过在线下单、智能拼板、自动审核、快速生产等方式，把原本分散的打样需求汇集到数字化平台上。大量不同客户的小批量订单经过系统化排布，提高材料利用率和生产效率，也让工程师能够以更低成本获得样品。

当一次试错成本足够低、周期足够短，工程师就敢于多做几版方案。对硬件创新而言，这种“敢试、快试、多试”的环境，往往比单次成功更重要。

数据显示，2025年嘉立创PCB业务收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务收入36.51亿元，同比增长29.39%；电子装联业务收入17.89亿元，同比增长49.68%；以机械产业链服务为代表的其他业务收入5.56亿元，同比增长77.80%，其中3D打印、CNC制造和FA业务合计实现收入4.33亿元。

这一组数据说明，客户需求已不再停留于“做一块板”。越来越多研发团队希望同时解决元器件采购、贴片装联、机械结构加工等问题。因为真实的硬件产品从来不是孤立的一块板，而是电路、芯片、结构、运动部件、传感器和外壳的集合体。截至目前，嘉立创已经从PCB向PCBA、元器件、CNC、3D打印等业务延伸，承接不同团队从设计到实物的连续研发动作。

从产业逻辑来看，AI降低了数字方案生成门槛，也带来了更多硬件创新需求。当越来越多团队开始探索机器人、智能设备和AI终端时，背后的制造验证能力就成为不可或缺的基础环节，而嘉立创正在成为 AI 硬件落地的重要基础设施和规模底座。

软件、制造和生态相互咬合

硬件创新速度的提升，表面看是工厂交付变快，底层则是工业软件、数字化系统和柔性制造能力共同发挥作用。

嘉立创近年来持续向工业软件延伸。其先后发布EDA企业级解决方案，推出ECAD电气工程设计软件并宣布免费开放，上线云ERP系统，并将3D CAM投入工厂板类自动编程。2025年，嘉立创研发费用达到3.45亿元。对于一家制造服务企业而言，持续投入软件，说明其发展逻辑已不只是“接单生产”，而是试图打通从设计到制造的全链路。

这条链路越顺畅，工程师的设计就越容易转化成实物。

EDA是电路设计的入口，CAM连接设计文件与制造工艺，DFM检查设计是否适合生产，ERP管理订单、物料和产线，ECAD服务电气工程设计。它们共同构成硬件创新的数字底座。没有这些系统，海量小批量、多品类、短周期订单就很难高效流动。

嘉立创的“拼单”模式，也是数字化制造的典型案例。大量客户的订单尺寸不同、工艺不同、交期不同，如果依靠人工逐一处理，效率有限。通过智能拼板、自动审核和系统排程，不同订单可以被更合理地组合到生产流程中。小批量需求因此获得规模化生产的效率，个性化设计也能享受平台化制造的成本优势。

柔性制造能力的提升，还体现在机械加工和仓储物流环节。

2025年，嘉立创CNC机械智造全自动黑灯车间落成，FA建成“同步轮、导向轴”全自动柔性生产线，3D打印设备总数突破千台，立创商城珠海新仓投用上百台智能机器人和百万库位。这样的布局，使电子制造与机械制造之间的协同更加紧密。

对于一台智能硬件产品而言，电路板只是其中一部分。结构件的尺寸精度、材料强度、装配方式和外观处理，同样影响产品性能。3D打印适合快速验证外形和结构，CNC适合加工精度更高的零部件，FA零部件则服务自动化设备和机械系统。嘉立创把这些能力纳入同一平台，实际上是在把硬件研发所需的“零散工具箱”整合成一张可调用的制造网络。

与此同时，嘉立创的PCB能力也在向高端化延伸。2025年，其多层板收入同比增加2.88亿元，占PCB业务整体增长额的55.17%。公司已实现64层超高层PCB、0.1毫米微钻孔、HDI板、FPC四层板等产品量产。多层板、HDI、柔性板等产品，更多应用于AI硬件、高端工控、机器人、通信设备、智能穿戴等领域，反映出平台服务能力正在随产业升级同步提升。

这背后有一个值得关注的产业趋势：中国制造的优势，正在从单纯的规模制造，走向快速响应、工程协同和生态组织能力的综合优势。

过去，人们谈制造，常常想到大批量生产。而在今天的硬件创新中，许多产品的起点并不是百万级订单，而是几块样板、几十套样机、几百台试产。创新从小批量开始，在多轮迭代中逐步成熟。能够高效服务这些前端需求的平台，事实上承担着科技成果转化的“前置工厂”功能。